باندینگ SE BOND CLEARFIL SE BOND

• شروع نسل 6 باندینگ ها
• سلف اچ (بدون نیاز به اچ و شستشو)
• سیل مارجینال بهتر به دلیل استحکام دباند بسیار بالا
• پرایمر self-etch بر پایه آب و سازگار با پالپ
• بدون حساسیت تکنیکی
• حاوی مونومر MDP
• بدون حساسیت پس از ترمیم
• استفاده بی خطر سریع و آسان
• بدون دکلسیفیکاسیون بیش از حد
• قابل استفاده برای کامپوزیت ها و کامپومرها و ormocers